11月8日上午，中国半导体行业协会封测分会徐冬梅秘书长专程到铜陵半导体企业调研。徐秘书长首站来到文一三佳科技股份有限公司，在公司总经理丁宁的陪同下，秘书长参观了公司半导体板块企业——铜陵富仕三佳机器有限公司和三佳山田科技股份有限公司。 

文一三佳公司1978年成功研制中国第一副塑封模具，被国家经贸委选定为模具样板企业，到今天已成为国内半导体封测设备行业领军企业，引领了行业的技术发展及技术提升。目前公司主要产品包括半导体塑料封装压机、塑料封装模具、自动切筋成型系统、自动封装系统、自动封装模盒、QFN/BGA分选机、LED封装设备等，基本形成系列化，可满足各类封装形式产品的封装使用。长电科技、华天科技、通富微电等国内封测龙头企业都是其合作多年的重要客户。公司生产的塑封压机、自动切筋成型系统、自动封装系统市场占有率为30%左右，是国内最具影响力的半导体封装设备及模具供应商。

调研中，富仕机器公司总经理曹玉堂还向秘书长介绍了该公司先进封装装备方面的最新研发成果。

徐秘书长对于文一三佳公司致力于半导体装备制造40多年，技术研发底蕴深厚，公司发展潜力巨大，以及其为中国半导体装备国产化做出的积极贡献给予充分肯定。